Il settore dei semiconduttori si prepara a una nuova evoluzione con il processo produttivo TSMC da 1,6 nanometri. La tecnologia, indicata come A16, promette miglioramenti rilevanti in termini di velocità di calcolo, consumi energetici e densità dei chip, con l’obiettivo di arrivare alla produzione di massa entro la fine del 2026.
tsmc e il processo produttivo a 1,6 nm
Secondo le informazioni disponibili, TSMC avrebbe completato lo sviluppo e la fase di verifica del proprio processo angstrom-class A16, corrispondente a una tecnologia da 1,6 nanometri. Il passaggio successivo dovrebbe essere l’avvio della produzione su larga scala, atteso nel quarto trimestre del 2026.
Il nuovo nodo si colloca al di sotto dell’attuale generazione a 2 nm e rappresenta un passaggio strategico per l’industria dei chip. Nel frattempo, IBM ha mostrato un’architettura inferiore al nanometro, anche se la stessa azienda stima che potrebbero essere necessari circa cinque anni prima di rendere questa soluzione adatta alla produzione.
super power rail e alimentazione sul retro del wafer
Il processo A16 dovrebbe utilizzare la rete di distribuzione dell’alimentazione posteriore sviluppata da TSMC, denominata Super Power Rail. Questa architettura modifica la disposizione dei collegamenti presenti sul chip, separando i cavi destinati ai segnali da quelli utilizzati per la distribuzione dell’energia.
separazione dei collegamenti e prestazioni dei chip
Nei precedenti approcci, i collegamenti per i segnali e quelli per l’alimentazione erano collocati sulla parte anteriore del wafer. Con la nuova soluzione, la distribuzione dell’energia viene spostata sul lato posteriore, mentre il cablaggio dei segnali rimane separato.
Questa configurazione consente di ridurre i colli di bottiglia nella trasmissione dei dati, con effetti positivi sia sulle prestazioni sia sull’efficienza energetica. Rispetto a un’architettura da 2 nm, il processo da 1,6 nm dovrebbe garantire:
- un incremento della velocità di calcolo compreso tra l’8% e il 10%;
- una riduzione dei consumi energetici dal 15% al 20%;
- una densità dei chip superiore dall’8% al 10%.
dal nodo a 1,6 nm al processo tsmc da 1,4 nm
La tecnologia A16 potrebbe rappresentare una fase intermedia verso il successivo processo da 1,4 nanometri. L’obiettivo indicato per TSMC è avviare la produzione di massa di questa generazione entro il 2028, proseguendo il percorso verso chip più compatti, veloci ed efficienti.
Il traguardo resta ambizioso anche in considerazione dei progressi annunciati da IBM con il nodo da 0,7 nanometri. TSMC dovrà quindi continuare lo sviluppo delle proprie tecnologie per ridurre ulteriormente le dimensioni dei transistor e mantenere la competitività nel settore dei semiconduttori.
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