Xiaomi 18 Fold si mostra nelle prime immagini trapelate, offrendo indicazioni sul possibile design del nuovo pieghevole a libro. Il dispositivo dovrebbe debuttare a settembre con il chipset proprietario XRing O3, una piattaforma che Xiaomi associa a prestazioni particolarmente elevate. Restano ancora da chiarire diversi aspetti, tra cui disponibilità internazionale, prezzo e dimensioni.
xiaomi 18 fold, le immagini mostrano il possibile design
Le immagini condivise online raffigurano un dispositivo pieghevole con display interno ampio, una caratteristica pensata per offrire un’esperienza più vicina a quella di un tablet. Il formato ricorda quello dei modelli a libro e presenta cornici relativamente spesse, oltre a una fotocamera anteriore collocata all’interno di un foro nella zona superiore destra dello schermo.
Una delle immagini consente di osservare anche la parte posteriore dello smartphone, dove compare un modulo fotografico di grandi dimensioni. Il materiale disponibile non permette però di ricavare informazioni precise sui sensori o sulle altre componenti hardware.
design del pieghevole e anticipazioni di hyperos 4
Le fotografie non costituiscono immagini ufficiali del prodotto Xiaomi. Il design visibile presenta però diverse somiglianze con un’immagine precedentemente utilizzata dall’azienda per anticipare HyperOS 4. In entrambi i casi si nota un formato pieghevole largo, con una forma dello schermo simile, cornici comparabili e la fotocamera anteriore posizionata nello stesso punto.
Anche l’interfaccia mostrata nell’anticipazione software sembrava essere stata adattata al particolare rapporto del display. Questi elementi rafforzano l’ipotesi che il dispositivo rappresentato nelle immagini possa corrispondere allo Xiaomi 18 Fold, pur in assenza di una conferma ufficiale sulle fotografie.
xring o3, il chipset atteso nello xiaomi 18 fold
Il nuovo pieghevole sarà tra i primi dispositivi a utilizzare il processore a 3 nanometri XRing O3. Il chip dovrebbe integrare una CPU a dieci core con frequenza massima di 4,35 GHz. Il valore risulta inferiore ai picchi attribuiti ad alcune piattaforme concorrenti di prossima generazione, tra cui lo Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 e il Dimensity 9600 Pro.
prestazioni grafiche dichiarate da xiaomi
La componente grafica Arm G2-Ultra NX GPU sarebbe fino all’85% più veloce rispetto a quella dello XRing O1 in alcuni test. Nei test di ray tracing, il miglioramento dichiarato raggiungerebbe invece il 182%. Xiaomi sostiene inoltre che il nuovo chip abbia superato l’Apple A19 Pro in tutte e tre le prove grafiche condivise dall’azienda.
Secondo i dati disponibili, lo XRing O3 avrebbe oltrepassato quota 5,2 milioni di punti su AnTuTu V11. Le prestazioni effettive dovranno essere valutate attraverso test indipendenti.
uscita, disponibilità e dispositivi compatibili
Xiaomi ha confermato il nome Xiaomi 18 Fold e una presentazione prevista nel mese di settembre. Non sono ancora noti prezzo, dimensioni, specifiche complete e l’eventuale commercializzazione al di fuori della Cina.
Lo XRing O3 non dovrebbe essere riservato al solo smartphone pieghevole. Il chipset è atteso anche sullo Xiaomi Pad 9 Pro Max, che potrebbe rientrare tra i primi dispositivi dell’azienda a utilizzare HyperOS 4. Con il suo arrivo, Xiaomi entrerebbe nella fascia dei pieghevoli con schermo ampio insieme al Galaxy Z Fold 8 e al possibile iPhone pieghevole.
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