La memoria DRAM rappresenta uno degli elementi fondamentali all’interno degli smartphone, la cui rilevanza è cresciuta notevolmente con l’integrazione dell’intelligenza artificiale. L’aumento del carico di lavoro comporta inevitabilmente un incremento della temperatura. Per affrontare questa sfida, le aziende stanno intensificando gli sforzi per sviluppare chip a basso consumo energetico. In questo contesto, SK hynix si distingue come una delle principali aziende impegnate in questa innovazione tecnologica.
SK hynix inizia la fornitura di DRAM mobile con miglior dissipazione del calore
SK hynix ha recentemente comunicato l’avvio della fornitura di un nuovo tipo di chip DRAM, caratterizzato da un componente di stampaggio “primo nel settore” progettato per ottimizzare la dissipazione del calore negli smartphone. Questa tecnologia innovativa aumenta la conduttività termica del chipset fino al 350%, rappresentando un significativo passo avanti rispetto alle soluzioni tradizionali.
Fino ad oggi, la maggior parte dei produttori di smartphone ha adottato un design convenzionale che prevede il posizionamento della DRAM sopra il die del chipset. Sebbene ciò consenta di liberare spazio, può portare a prestazioni inferiori e una gestione termica inefficace. Il nuovo High-K Epoxy Molding Compound, presentato da SK hynix, affronta queste problematiche migliorando notevolmente la dissipazione termica.
Innovazione nella DRAM mobile migliora la resistenza termica del 47%
Oltre alla conduttività termica potenziata, la nuova tecnologia di stampaggio proposta da SK hynix incrementa anche la resistenza termica in presenza di fonti verticali di calore del 47%. Questo progresso potrebbe tradursi in una maggiore efficienza e in un’esperienza utente più fluida. Lee Gyu-jei, responsabile dello Sviluppo Prodotti Package presso SK hynix, definisce questo risultato come una “realizzazione significativa”, evidenziando come risolva problemi concreti per gli utenti di smartphone high-end.
Sebbene l’azienda abbia iniziato a fornire i chip mobili dotati della nuova tecnologia, rimane incerta l’adozione da parte dei produttori di smartphone. I dispositivi flagship previsti per il lancio nel 2026 potrebbero essere tra i primi a integrare questa DRAM aggiornata. Se confermato, la prossima generazione di flagship promette migliori stabilità, efficienza energetica e performance AI superiori.
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