La presentazione dei nuovi SoC di punta rappresenta un momento cruciale per il mercato della tecnologia mobile. MediaTek ha deciso di anticipare l’annuncio del suo prossimo chip, il Dimensity 9500, a un giorno prima rispetto all’evento Snapdragon Summit di Qualcomm, previsto dal 23 al 25 settembre. Questo cambiamento strategico mira a posizionare MediaTek in una posizione competitiva rispetto al suo principale rivale.
mediaTek e la scelta del lancio anticipato
Il Dimensity 9500 sarà svelato il 22 settembre, creando così un’interessante competizione con Qualcomm che presenterà il suo nuovo SoC, presumibilmente chiamato Snapdragon 8 Gen 2 Elite o Snapdragon 8 Elite 2, nel primo giorno dell’evento. Secondo le indiscrezioni diffuse da fonti autorevoli come Digital Chat Station, MediaTek sta cercando di provocare Qualcomm con questa mossa audace.
l’impatto sul mercato tecnologico
Questa situazione segna un cambiamento significativo nel panorama delle tecnologie mobili, poiché i nuovi flagship SoC saranno disponibili prima del previsto. Si prevede che dispositivi come il Vivo X300 Pro e l’Oppo Find X9 Pro siano tra i primi a utilizzare il chip Dimensity 9500, mentre Qualcomm dovrebbe vedere i suoi chipset su modelli come il Xiaomi 16 e la serie iQOO 15.
- MediaTek Dimensity 9500
- Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Elite
- Vivo X300 Pro
- Oppo Find X9 Pro
- Xiaomi 16
- iQOO 15 series
specifiche presunte del mediaTek dimensity 9500
Le specifiche del nuovo SoC indicano che sarà realizzato utilizzando il nodo N3P di TSMC (3nm). Il chip avrà una CPU octa-core basata sull’architettura ARM Cortex-X9. Un elenco Geekbench ha rivelato dettagli interessanti: il core principale Travis X930 opererà a una frequenza di 3.23 GHz, affiancato da due core Alto a 3.03 GHz e quattro core Gelas a 2.23 GHz. Inoltre, è previsto un GPU Mali-G1-Ultra MC12 capace di eseguire giochi con ray tracing a oltre 100 fps, insieme a una nuova NPU valutata a 100 TOPs.
prospettive future per i chip di punta
L’introduzione anticipata dei flagship SoC pone interrogativi sulla loro longevità sul mercato. La domanda rimane se questi nuovi chip manterranno la loro freschezza e attrattiva fino al secondo trimestre del prossimo anno. È probabile che vengano presentate versioni aggiornate nel corso del tempo per mantenere vivo l’interesse degli utenti.
- Nodo N3P TSMC (3nm)
- Aarchitettura ARM Cortex-X9
- Mali-G1-Ultra MC12 GPU
- NPU da 100 TOPs
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