Snapdragon 8 Gen 5 trasforma la fascia media del mercato smartphone

Il settore della tecnologia mobile si prepara a un’importante novità con il lancio dei prossimi SoC di punta Snapdragon da parte di Qualcomm, previsto per il 23 settembre. Le indiscrezioni suggeriscono che l’azienda californiana presenterà il Snapdragon 8 Gen 5, una versione semplificata dello Snapdragon 8 Elite Gen 2. Recenti fughe di notizie indicano che il nuovo chip potrebbe avere una configurazione core simile alla versione premium, mantenendo però un prezzo accessibile.

Caratteristiche del Snapdragon 8 Gen 5

Secondo informazioni affidabili diffuse dal leaker Digital Chat Station su Weibo, il modello SM8845, identificato come Snapdragon 8 Gen 5, sarà un chip di fascia media. I dispositivi dotati di questo processore potrebbero essere venduti a prezzi compresi tra i $280 e $350. Per confronto, i telefoni equipaggiati con lo Snapdragon 8 Elite Gen 2 potrebbero superare i $900.

Il prossimo Snapdragon 8 Gen 5 potrebbe presentare core CPU Oryon personalizzati simili a quelli dello Snapdragon 8 Elite Gen 2 e condividere lo stesso processo produttivo N3P a 3nm. Secondo le fonti, l’esperienza utente sarà paragonabile ai modelli top di gamma, permettendo ai partner smartphone di fornire prestazioni elevate senza gravare sul budget dei consumatori.

Concorrenza tra i chip Qualcomm

Sembra che continueranno ad essere disponibili modelli con lo Snapdragon 8 Elite; Si prevede che il loro prezzo scenderà intorno ai $350. Se queste informazioni si rivelassero accurate, ci sarebbe una competizione significativa tra i due chip Qualcomm.

Possibili alternative da MediaTek

Nell’eventualità in cui il chip Qualcomm non rappresentasse un’opzione valida, Digital Chat Station ha segnalato che le soluzioni Dimensity 9400+ e 9500e offriranno ulteriori possibilità agli utenti. Questi nuovi dispositivi saranno caratterizzati da hardware di alta qualità e potrebbero includere funzionalità avanzate come impronte digitali ultrasoniche, design in metallo premium e batterie capaci grazie alla tecnologia silicon-carbon.

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