La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha reso nota l’intenzione di aprire una terza unità produttiva per la realizzazione di chip in Arizona, Stati Uniti. L’obiettivo è quello di sviluppare un’unità dedicata alla tecnologia 2nm, con l’aspettativa di completare il processo e avviare la produzione entro il 2027.
TSMC annuncia nuova unità produttiva in Arizona
Attualmente, TSMC gestisce già due impianti in Arizona. Il primo è specializzato nella produzione di chipset basati su tecnologia 4nm, con consegne già avviate a colossi tecnologici come Apple e Nvidia. Il secondo impianto è destinato alla produzione di tecnologia 3nm.
Recentemente, l’azienda ha presentato un nuovo piano al Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti riguardante lo sviluppo della terza unità produttiva nella regione, focalizzata sulla fabbricazione di chip a 2nm.
La terza unità produttiva inizierà la produzione nel 2027
Secondo le informazioni rilasciate, la nuova unità sarà denominata “P3” e dovrebbe entrare in funzione entro la fine del decennio. I tempi sembrano accelerarsi; TSMC prevede di finalizzare il contratto per la costruzione dell’impianto entro la fine dell’anno, con possibilità che la produzione inizi nel 2027.
I partner costruttivi di TSMC hanno già ottenuto accesso regionale e licenze negli Stati Uniti, consentendo così all’azienda di velocizzare i processi. Se tutto procederà senza intoppi, la costruzione della terza struttura potrebbe essere completata in un anno solare, anticipando così il programma inizialmente previsto.
- TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)
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