Nuovo chip Snapdragon di Qualcomm per potenziare Wear OS

Novità sul processore Wear OS di Qualcomm

Recenti indiscrezioni suggeriscono che Qualcomm sia attualmente impegnata nella fase di “test iniziali” di un nuovo chip per Wear OS, identificato con il nome in codice “Aspen”. Questo nuovo componente promette di essere completamente innovativo e potrebbe presentare una configurazione a 1+4 core, sviluppata su un nodo TSMC, insieme a un aggiornamento del controller della RAM, volto a migliorare l’efficienza energetica.

Specifiche tecniche del nuovo chip

Secondo le informazioni raccolte, il chip “Aspen”, noto internamente come SW6100, dovrebbe offrire un notevole potenziamento delle prestazioni CPU grazie alla sua architettura composta da un core Arm Cortex-A78 e quattro core Arm Cortex-A55. Sebbene questi componenti siano stati introdotti circa un anno fa, si prevede che possano contribuire a migliorare l’efficienza e le prestazioni complessive del dispositivo.

• Configurazione core: 1 Arm Cortex-A78 + 4 Arm Cortex-A55
• Nodo TSMC utilizzato per la produzione
• Aggiornamento del controller della RAM
• Sostegno per LPDDR5X per una maggiore durata della batteria
• Possibile introduzione di un nuovo coprocessore (dettagli non confermati)

Prospettive per il futuro dei chip Wear OS

In una recente intervista, Dino Bekis, VP & GM di Qualcomm per i dispositivi indossabili, ha discusso delle prospettive future dei chip Wear OS dell’azienda. Bekis ha sottolineato che il prossimo chip sarà focalizzato su funzionalità avanzate per i dispositivi Wear OS, includendo elementi legati all’intelligenza artificiale e caratteristiche simili a quelle dei PC. Tuttavia, è necessario ulteriore tempo prima di vedere risultati concreti.

Evoluzione della tecnologia dei chip Qualcomm

I precedenti modelli lanciati da Qualcomm nel settore degli indossabili sono stati gli Snapdragon W5 Gen 1 e W5 Plus Gen 1. Questi processori hanno contribuito a risolvere alcune problematiche storiche del mercato Wear OS, garantendo circa il 50% in più di autonomia grazie al processo produttivo a 4nm. Le attuali speculazioni indicano che la prossima generazione potrebbe adottare un processo produttivo ancor più avanzato da 3nm.

• Dino Bekis: VP & GM of Wearables presso Qualcomm
• Michael Hicks: Giornalista di Android Central
• Snapdragon W5 Gen 1 e W5 Plus Gen 1: Precedenti modelli nel mercato Wear OS

Le aspettative sono alte riguardo al debutto ufficiale del chip nel corso del 2026, portando così nuove opportunità nel mondo degli smartwatch e dei dispositivi indossabili.