Xiaomi 18 Fold è il nuovo smartphone pieghevole di fascia alta presentato da Xiaomi durante IFA 2026. Il dispositivo adotta un formato più ampio rispetto ai modelli tradizionali, una batteria particolarmente capiente e il nuovo processore proprietario XRING 03. Restano da verificare le prestazioni effettive e la disponibilità internazionale, poiché il lancio iniziale è previsto esclusivamente in Cina.
xiaomi 18 fold, design e schermi
Il Xiaomi 18 Fold appartiene alla categoria dei pieghevoli più larghi, con un’impostazione simile a quella del Galaxy Z Fold 8. Il corpo è più corto e più largo rispetto al modello Samsung, mentre gli angoli risultano più arrotondati. Da chiuso, il dispositivo ricorda le dimensioni di un passaporto e permette di raggiungere facilmente il display esterno da 5,4 pollici.
Quando viene aperto, il telefono assume l’aspetto di un piccolo tablet grazie allo schermo interno da 7,5 pollici. Entrambi i pannelli utilizzano un rapporto √2:1, simile a quello della carta A4, pensato per gestire in modo equilibrato contenuti nei formati 16:9 e 4:3. La piega è visibile a causa della superficie riflettente, ma risulta poco percepibile al tatto. La protezione è affidata a una struttura UTG a doppio strato.
xiaomi 18 fold, batteria e fotocamere
Il peso del pieghevole Xiaomi è leggermente superiore a quello del Galaxy Z Fold 8, mentre lo spessore maggiore è legato soprattutto alla batteria in silicio-carbonio da 6.000 mAh. Il modello Samsung integra una batteria da 4.800 mAh. Il comparto energetico del dispositivo Xiaomi comprende inoltre la ricarica rapida cablata da 67 W e quella wireless da 50 W.
Sul retro è presente una configurazione fotografica composta da tre sensori. Il componente principale è una fotocamera da 200 MP, affiancata da un teleobiettivo periscopico da 50 MP, assente sul Galaxy Z Fold 8. Il sistema è sviluppato con il supporto di Leica; sono attesi uno sfocato naturale e una buona resa dei colori, caratteristiche già osservate su altri recenti smartphone Xiaomi.
xiaomi 18 fold e processore xring 03
Il nuovo pieghevole utilizza il chipset proprietario XRING 03, realizzato con processo produttivo a 3 nanometri. La CPU integra 10 core: due Ultra, quattro Premium e quattro Pro. Secondo Xiaomi, rispetto all’XRING 01 il nuovo componente offre prestazioni superiori del 60% e consumi ridotti del 25%.
La dotazione comprende anche una GPU a 16 core e una NPU capace di raggiungere 200 TOPS di potenza tensoriale, con una decodifica sul dispositivo dichiarata più veloce del 45%. Il telefono è disponibile con 12 o 16 GB di RAM LPDDR6 e utilizza HyperOS, integrato nell’ecosistema smart Human x Car x Home di Xiaomi.
xiaomi 18 fold, disponibilità e prezzi
Durante la prova preliminare non sono stati eseguiti test benchmark, quindi le prestazioni dichiarate del processore XRING 03 devono ancora essere verificate. Il confronto con il Galaxy Z Fold 8, dotato di Snapdragon 8 Elite Gen 5, e con il futuro iPhone Ultra pieghevole rende il nuovo chip Xiaomi particolarmente importante per il posizionamento del dispositivo.
Il lancio del Xiaomi 18 Fold è previsto inizialmente in Cina, senza indicazioni ufficiali su una possibile distribuzione globale. Il prezzo di partenza è fissato a 10.999 yuan, pari a circa 1.638,88 dollari. Sono previste versioni nera, bianca e rossa, oltre a un’edizione in ceramica con configurazione da 16 GB di RAM e 1 TB di spazio, proposta a 15.999 yuan, circa 2.383 dollari.
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