Xiaomi XRing 03 è il nuovo processore per smartphone presentato dall’azienda cinese. Il chipset utilizza un processo produttivo a 3 nanometri e introduce una configurazione con importanti novità per grafica, intelligenza artificiale, fotografia e video. Il debutto è previsto sullo Xiaomi 18 Fold, il cui lancio è programmato per il mese prossimo.
xring 03, caratteristiche del nuovo chipset xiaomi
Il componente più interessante della piattaforma è la GPU Arm G2-Ultra NX, ancora non annunciata ufficialmente nei dettagli. L’unità grafica dovrebbe disporre di 16 core e otto acceleratori neurali NX, con supporto alle funzioni basate sull’intelligenza artificiale, tra cui la super-risoluzione e l’interpolazione dei fotogrammi.
Secondo Xiaomi, rispetto alla GPU dello XRing 01, la nuova soluzione garantirebbe prestazioni superiori dell’85%, un’efficienza maggiore del 64% e risultati migliori del 182% nel ray tracing. Il precedente chipset utilizzava una GPU Immortalis G925 MC16. Sulla base dei dati dichiarati, il comparto grafico dello XRing 03 appare più competitivo rispetto alla GPU PowerVR CXTP-48-1536 associata al Tensor G6 di Google.
xring 03 e configurazione della cpu
Xiaomi non ha indicato i modelli esatti dei core, ma ha confermato una CPU decacore composta da sei core “super” e quattro core “large”. La frequenza massima raggiunge i 4,35 GHz. Il processore integra inoltre due unità di accelerazione SME2, progettate per sostenere i carichi di lavoro legati all’intelligenza artificiale che non vengono gestiti in modo ottimale dalla NPU.
Le prestazioni della CPU dovrebbero aumentare del 60% rispetto allo XRing 01, mentre i consumi potrebbero ridursi fino al 25%. Il precedente chip adottava due Cortex-X925, sei Cortex-A725 e due Cortex-A520, sempre all’interno di una configurazione a dieci core.
xring 03, intelligenza artificiale e memoria
La piattaforma comprende una NPU a quattro core, con un incremento dichiarato del 45% nelle prestazioni dell’intelligenza artificiale eseguita localmente. Xiaomi indica inoltre una potenza di calcolo tensoriale pari a 200 TOPS e fino a 3,3 teraflop per l’elaborazione vettoriale.
Il confronto diretto con i chipset più recenti di Google e Qualcomm non è ancora definito. Come riferimento, il MediaTek Dimensity 9500 viene indicato con una NPU da 100 TOPS. Lo XRing 03 offrirà anche il supporto alla memoria LPDDR6, rafforzando la dotazione destinata alle applicazioni basate sull’AI.
xring 03 per fotocamere e video
Per il comparto multimediale, il nuovo chipset supporta una singola fotocamera con risoluzione fino a 432 megapixel. Si tratta di un valore superiore ai 320 megapixel dichiarati per le soluzioni singola fotocamera di MediaTek e Qualcomm, anche se non sono ancora disponibili smartphone dotati di sensori da 320 megapixel.
Il processore include inoltre la decodifica video H.266, nota anche come VVC, che consente di puntare a una qualità superiore mantenendo dimensioni dei file più contenute. Sono previste anche la registrazione in 4K a 60 fotogrammi al secondo e la riduzione del rumore durante le riprese video notturne.
xring 03 debutta sullo xiaomi 18 fold
Xiaomi ha confermato che lo XRing 03 debutterà nello Xiaomi 18 Fold, il dispositivo pieghevole atteso ufficialmente il mese prossimo. Le specifiche comunicate descrivono un processore particolarmente orientato alla grafica e all’intelligenza artificiale. Restano da verificare sul campo le prestazioni della CPU, mentre la dotazione della GPU suggerisce risultati elevati soprattutto nei videogiochi.
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