un team della fudan university ha sviluppato una fibra flessibile capace di ospitare un circuito integrato avanzato. con diametro di circa 50 micrometri, la fibra si presenta molto più sottile dei capelli umani e mostra una notevole resilienza meccanica. tale sistema, denominato fiber integrated circuit (fic), elabora informazioni in modo simile a un computer e, allo stesso tempo, è progettato per essere intrecciato in tessuti quotidiani, offrendo potenzialità per l’interfaccia cervello-computer, dispositivi di realtà virtuale e tessuti tecnologici.
struttura e architettura della fibra digitale
la ricerca, guidata dai ricercatori 彭慧勝 e 陳培寧 di 復旦大學, è stata pubblicata il 20 gennaio 2026 su una rivista internazionale di rilievo. il progetto si fonda su una struttura a spirale multilivello che permette di impacchettare circuiti complessi all’interno del volume interno della fibra, anziché affidarsi únicamente all’area superficiale. questa disposizione consente di sfruttare al massimo lo spazio disponibile, offrendo un livello di integrazione superiore a quello raggiungibile con soluzioni convenzionali.
nella fase di produzione, i circuiti elettronici vengono stratificati su un substrato flessibile e, successivamente, vengono avvolti con una precisione multi-layer. il risultato è una fibra con architettura multistrato a spirale, in grado di comprimere una grande densità di dispositivi entro un piccolo diametro.
densità di integrazione e capacità di elaborazione
le prove hanno raggiunto una densità di integrazione di 100.000 transistor per centimetro, dimensione sufficiente per gestire sia dati digitali sia segnali simulati all’interno della fibra. secondo gli autori, il sistema mostra prestazioni comparabili a quelle di un processore desktop di fascia moderna e supporta operazioni di neuronal computing ad alta precisione. una lunghezza di 1 metro della fibra sarebbe in grado di contenere milioni di transistor, aprendo scenari di elaborazione avanzata direttamente sul corpo o sull’indumento.
proprietà di durabilità e affidabilità
il lavoro riporta test estremamente severi: la fic sopporta 10.000 cicli di piegatura, tollera tensioni di allungamento fino al 30%, subisce torsioni di 180 gradi per centimetro e resiste a carichi medio-gravi, dimostrando stabilità operativa in ambienti difficili. tali caratteristiche superano i limiti tipici delle tradizionali soluzioni a chip rigidi, offrendo una base affidabile per applicazioni in condizioni dinamiche.
superare i limiti delle tecnologie flessibili
negli ultimi anni le tecnologie flessibili per alimentazione, sensori e visualizzazione hanno fatto passi da gigante, ma rimanevano dominantemente forti componenti rigidi al centro dei dispositivi. la fibre-circuito propone una soluzione che unisce micro-densità e multimodalità di calcolo, offrendo un approccio più morbido e adattabile alle interfacce utente, alle interfacce neurali e alle nanotecnologie tessili. l’obiettivo è eliminare la rigidità residua che limita ergonomicità e integrazione nei dispositivi indossabili.
produzione su larga scala e potenziali campi di applicazione
gli ideatori sottolineano una compatibilità elevata con gli strumenti usati dall’industria dei semiconduttori, rendendo plausibile una futura produzione di massa. le applicazioni immaginate includono guanti VR, tessuti intelligenti, interfacce cervello-computer, monitoraggio sanitario avanzato e interventi di chirurgia robotica. l’aspetto tattile e visivo della fibra sarebbe quasi indistinguibile da un comune tessuto, facilitando l’adozione nei prodotti consumer.
osservazioni finali
lo sviluppo della fic segna una tappa significativa nell’evoluzione delle tecnologie flessibili, offrendo una strada concreta verso dispositivi più sottili, resilienti e capaci di eseguire calcoli complessi direttamente all’interno di una fibra. tali risultati aprono orizzonti concreti per interfacce neurali, apparecchiature indossabili avanzate e tessuti smart di prossima generazione.
Lascia un commento