SK hynix è attualmente impegnata nello sviluppo di una tecnologia di archiviazione di nuova generazione conosciuta come High Bandwidth Storage (HBS), progettata per migliorare le prestazioni dell’intelligenza artificiale su smartphone e tablet. Questa innovativa soluzione prevede l’impilamento di numerosi chip DRAM e NAND, con l’obiettivo di aumentare la velocità del flusso dei dati. Se realizzata con successo, tale tecnologia potrebbe ridurre i tempi di latenza durante l’utilizzo delle avanzate funzionalità AI sui dispositivi mobili.
Sviluppo di High Bandwidth Storage per AI mobili più veloci
L’archiviazione ad alta larghezza di banda si basa sull’impilamento di sedici strati di chip di memoria e flash. Sebbene la tecnica di impilamento non rappresenti una novità, l’innovazione principale risiede nel packaging a dispersione verticale dei fili (VFO). Questo approccio collega gli stack tramite cablaggi diretti anziché attraverso collegamenti curvi tradizionali. Grazie alla disposizione verticale dei chip, si accorciano i percorsi dei cavi, si riduce la perdita del segnale e si abbassa il ritardo.
Il VFO potrebbe anche sostituire metodi più complessi come il Through-Silicon Via (TSV), utilizzato nelle memorie ad alte prestazioni. Semplificando il processo di packaging, SK hynix potrebbe riuscire a contenere i costi complessivi della produzione. Tale tecnologia avrebbe così un’applicazione non solo nei data center ma anche negli smartphone.
Importanza della nuova tecnologia per l’industria mobile
SK hynix sostiene che HBS consentirà ai chip di gestire in modo più efficiente grandi volumi di dati, rendendo le prestazioni dell’AI sui dispositivi mobili più intelligenti e rapide. Per i produttori di smartphone, HBS potrebbe significare la creazione della prossima generazione di telefoni e tablet capaci di eseguire modelli AI localmente, senza dipendere dall’elaborazione cloud. Funzionalità AI integrate, come gli assistenti vocali e altre applicazioni basate sull’intelligenza artificiale, potrebbero diventare significativamente più reattive.
Al momento non ci sono informazioni riguardanti il lancio commerciale del prodotto. Non è ancora chiaro quali chipset supporteranno HBS né quando sarà disponibile sui dispositivi mobili o se avrà un impatto significativo sul costo e sulle performance.
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