ASML ha recentemente raggiunto un importante traguardo con la consegna della sua prima macchina per fotoincisione, il TWINSCAN XT:260, progettata specificamente per l’imballaggio 3D. Questo dispositivo rappresenta un significativo passo avanti nel mercato dell’imballaggio avanzato, utilizzando una tecnologia di fotoincisione a lunghezza d’onda di 365 nm e offrendo una risoluzione di circa 400 nm. Con una capacità produttiva che può arrivare fino a 270 wafer all’ora, questa nuova generazione di macchine è in grado di affrontare le crescenti complessità delle esigenze di imballaggio dei chip.
caratteristiche principali e applicazioni
Il TWINSCAN XT:260 si distingue per l’adozione della tecnologia quadruplice stitching, che amplia l’area esposta a 26 mm × 33 mm. Questa innovazione, insieme al design a doppia piattaforma per il trattamento parallelo e alla sorgente laser ad alta potenza, consente un notevole incremento della produttività.
Questa fotoincisore è particolarmente indicata per i processi di imballaggio interposer, inclusi TSV (Through-Silicon Via) e RDL (Redistribution Layer), permettendo così di aumentare sia la precisione che la velocità dell’imballaggio. La sua elevata capacità produttiva è cruciale per l’integrazione dei chiplet e delle tecnologie 3D, supportando i produttori di semiconduttori nel miglioramento della loro efficienza produttiva e del rendimento.
capacità produttiva e prospettive di mercato
Secondo il rapporto finanziario del terzo trimestre 2025, ASML ha registrato un fatturato totale di 75.16 miliardi di euro (circa 637.36 miliardi di dollari HK), con vendite che hanno raggiunto le 72 unità delle sue macchine litografiche, la maggior parte delle quali sono modelli recenti. Questi dati evidenziano come l’azienda stia continuando ad espandere la propria presenza nel settore dell’imballaggio avanzato.
Sebbene si preveda una possibile flessione della domanda nel mercato cinese entro il 2026, le prospettive generali rimangono positive. Il lancio del TWINSCAN XT:260 non solo soddisfa le esigenze attuali del settore per dispositivi ad alta precisione e capacità elevate ma consolida anche la posizione leader tecnologica dell’ASML nell’ambito dell’imballaggio avanzato e dell’integrazione 3D. Con l’evoluzione dell’industria dei semiconduttori verso densità d’imballo più elevate, questo dispositivo giocherà un ruolo sempre più fondamentale in futuro.
Lascia un commento