AI di Huawei: scoperte parti di TSMC e Samsung nel chip Ascend 910C

Recenti analisi condotte da TechInsights hanno rivelato che il chip AI Huawei Ascend 910C integra componenti avanzati di aziende come TSMC, Samsung e SK Hynix. Questi risultati evidenziano la continua dipendenza della Cina da hardware estero nonostante gli sforzi per raggiungere l’autosufficienza nel settore dei semiconduttori.

tsmc chiarisce la questione della produzione

Nel corso dell’analisi, TechInsights ha scoperto che i die utilizzati nei chip acceleratori sono stati prodotti da TSMC, con memorie HBM2E di generazione precedente fornite da Samsung e SK Hynix. Il modello 910C è realizzato mediante l’integrazione di due die del modello 910B.

In risposta a queste scoperte, TSMC ha dichiarato che i chip esaminati sembrano derivare da una produzione avvenuta prima di ottobre 2024. L’azienda ha confermato di rispettare rigorosamente le normative sulle esportazioni e ha smesso di fornire componenti a Huawei dal settembre 2020, interrompendo anche la produzione dopo ottobre 2024.

samsung e sk hynix negano relazioni commerciali

SK Hynix ha comunicato che tutte le transazioni con Huawei sono state sospese dal momento dell’introduzione delle restrizioni nel 2020, impegnandosi a rispettare tutte le leggi applicabili, comprese quelle statunitensi. Anche Samsung ha ribadito il suo rispetto per le normative americane, affermando di non avere alcuna relazione commerciale con entità elencate nelle restrizioni.

wifi componenti tramite intermediari

Secondo quanto riportato dalla società di analisi SemiAnalysis, Huawei avrebbe acquisito fino a 2.900.000 chip prodotti da TSMC tramite un intermediario chiamato Sophgo. Dopo la rivelazione della situazione, TSMC ha interrotto ogni collaborazione con Sophgo e informato il governo degli Stati Uniti, portando alla sanzione dell’intermediario all’inizio del 2025. Nonostante ciò, i chip accumulati sarebbero sufficienti a garantire le spedizioni del modello 910C fino alla fine dell’anno in corso.

hbM memoria come ostacolo tecnologico

A partire dalla fine del 2024, gli Stati Uniti hanno intensificato le restrizioni sull’esportazione delle memorie HBM2 e superiori verso la Cina. Le memorie HBM sono cruciali per supportare sistemi AI come quelli sviluppati da Nvidia; la loro tecnologia è altamente complessa e richiede anni per ottenere certificazioni adeguate. Si stima che Huawei possa aver accumulato scorte di memoria HBM ma potrebbe affrontare un significativo deficit entro la fine dell’anno.

performance del 910c rispetto all’h100

Sebbene il chip Ascend 910C sia presentato come un potenziale concorrente del modello Nvidia H100, test effettuati dai ricercatori di DeepSeek indicano che le prestazioni in inferenza raggiungono solo il 60% rispetto all’H100 stesso. Ingegneri esperti nell’utilizzo dei due chip hanno confermato che il prodotto Huawei risulta inferiore alle aspettative rispetto ai competitor Nvidia. La compagnia prevede di spedire oltre 800.000 unità dei modelli Ascend 910B e 910C ai clienti quest’anno ed è in contatto con diverse aziende tecnologiche cinesi per testare un nuovo chip denominato “Ascend 910D”.

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