Il mercato degli smartphone è in continua evoluzione, e la competizione tra i produttori di chip sta raggiungendo livelli senza precedenti. Xiaomi ha recentemente lanciato il suo processore Xring 01, un SoC innovativo che ha già attirato l’attenzione per le sue prestazioni elevate. Nuove informazioni suggeriscono che l’azienda stia preparando un successore, il Xiaomi Xring 02, previsto per il 2026.
xiaomi xring 02 in arrivo nel 2026
La registrazione del marchio ‘Xring 02’ avvenuta all’inizio dell’anno indica chiaramente le intenzioni di Xiaomi di sviluppare un nuovo processore. Secondo quanto riportato da fonti affidabili, questo chip sarà basato sulla tecnologia a 3nm di TSMC. Questa scelta potrebbe risultare deludente poiché la produzione di massa dei wafer a 2nm da parte di TSMC inizierà nel quarto trimestre del 2025, ponendo Xiaomi in una posizione svantaggiata rispetto ai concorrenti.
- Xiaomi Xring 01: presentato nel maggio del 2025
- TSMC: produttore dei wafer a 3nm e prossimamente a 2nm
- Xiaomi Xring 02: atteso nel 2026
potenziale utilizzo del xiaomi xring 02
Le motivazioni dietro la scelta della tecnologia a 3nm non sono ancora chiare; Potrebbero essere legate ai costi elevati associati alla produzione dei wafer a 2nm. Ogni wafer di TSMC a questa nuova tecnologia avrà un costo stimato di circa $30.000, escludendo ulteriori spese necessarie per testare le prestazioni del silicio.
Si prevede che il nuovo chip alimenterà il modello Xiaomi 16S Pro. Inoltre, vi sono piani per estendere l’utilizzo del Xring 02 anche ad altri dispositivi come automobili e applicazioni diverse dai tradizionali smartphone e tablet. Questo processo di integrazione richiederà tempo significativo per lo sviluppo e potrà comportare costi aggiuntivi per l’azienda.
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