MediaTek si prepara a lanciare il suo nuovo chipset di punta, il Dimensity 9500, previsto per il 22 settembre. Questa mossa potrebbe mettere in ombra Qualcomm, che ha programmato l’annuncio del suo prossimo SoC Snapdragon per il 23 settembre. Diverse informazioni sul chip MediaTek sono già emerse in anticipo, grazie a leak da parte di fonti affidabili come Digital Chat Station su Weibo, che ha rivelato quasi tutte le specifiche del Dimensity 9500.
dimensity 9500 soc e le sue specifiche tecniche
Secondo le indiscrezioni, il Dimensity 9500 sarà realizzato utilizzando il processo avanzato N3P da 3nm di TSMC, promettendo notevoli miglioramenti in termini di prestazioni ed efficienza energetica. Il chipset includerà un core principale Travis con una frequenza di 4.21GHz, supportato da tre core Alto a 3.50GHz e quattro core Gelas a 2.7GHz.
In ambito grafico, si prevede che il Dimensity 9500 utilizzi la GPU ARM Mali-G1 Ultra con ben 12 core, caratterizzata da una nuova microarchitettura che offrirà supporto avanzato per il ray tracing e una riduzione dei consumi energetici.
funzionalità avanzate del dimensity 9500
Il chip sarà dotato di un nuovo NPU 9.0, capace di eseguire circa 100 TOPS (trilioni di operazioni al secondo), migliorando così le funzionalità legate all’intelligenza artificiale. Inoltre, la cache L3 del nuovo SoC sarà aumentata a 16MB, rispetto ai precedenti 12MB della serie Dimensity 9400.
Il MediaTek Dimensity 9500 supporterà anche RAM LPDDR5X a 4 canali con velocità fino a 10,667Mbps, oltre alla memoria UFS 4.1 disposta su un setup a quattro corsie. Si prevede inoltre l’integrazione di una versione dell’ISP V3+ di Vivo, probabilmente riservata esclusivamente ai prodotti Vivo.
Se i rumor saranno confermati, i dispositivi della serie Vivo X300 saranno i primi ad adottare questo nuovo chipset nel mese di settembre, seguiti dai telefoni della serie OPPO Find X9 ad ottobre.
Lascia un commento