La creazione di smartphone sempre più sottili presenta sfide significative, in particolare per quanto riguarda la gestione del calore generato dai processori potenti e l’ottimizzazione dello spazio per le batterie. La ricerca di un equilibrio tra prestazioni e durata della batteria è stata una costante nel settore, specialmente per dispositivi come il presunto ultra-slim iPhone 17 Air. Recentemente, sono emerse notizie riguardanti una tecnologia innovativa che potrebbe permettere ad Apple di mantenere prestazioni da flagship all’interno di un corpo sottile senza compromessi.
tecnologia “Copper Post” di LG: chiave per il design ultra-sottile dell’iPhone 17 Air
Secondo le indiscrezioni, l’iPhone 17 Air sarà il telefono più sottile mai realizzato da Apple, con uno spessore di soli 5.5 mm. Un design così snello comporterebbe inevitabilmente problemi di surriscaldamento per un chip potente come l’A19 Pro. Sembra che Apple abbia trovato una soluzione grazie a una piccola innovazione chiamata tecnologia “Copper Post”, sviluppata da LG Innotek.
Invece dei tradizionali pallini saldati utilizzati per collegare i chip alle schede circuitali, il metodo “Innotek” utilizza piccoli pilastri di rame con una pallina saldata sulla parte superiore. Questo approccio consente di creare una connessione più stabile e compatta, riducendo la dimensione del substrato del semiconduttore fino al 20%.
Questo cambiamento ha un impatto significativo: garantisce che Apple possa realizzare un dispositivo più sottile senza compromettere le performance del chip A19 Pro e migliora anche la dissipazione del calore rispetto ai metodi precedenti. Questa tecnologia non è nuova; infatti, è stata testata inizialmente su un chip di comunicazione nell’iPhone 16e all’inizio dell’anno.
fornitori dei display: Samsung e LG
Oltre ai componenti interni, Apple si affida a partner storici per i display del nuovo smartphone. Si segnala che l’iPhone 17 Air sarà equipaggiato con schermi LTPO OLED ad alta efficienza energetica forniti da Samsung Display e LG Display.
Inoltre, esperti ritengono che la tecnologia “Copper Post” potrebbe giocare un ruolo cruciale nello sviluppo futuro di un iPhone pieghevole. Dispositivi dotati di pannelli pieghevoli presentano sfide termiche e spaziali particolari; pertanto, tecnologie capaci di creare forme più sottili ed efficienti saranno essenziali per realizzarne il potenziale.
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