Recenti sviluppi nel settore tecnologico hanno visto Apple annunciare una collaborazione con Samsung per la produzione di chip destinati ai propri dispositivi, tra cui gli iPhone. Questi chip saranno realizzati negli Stati Uniti, precisamente presso lo stabilimento di Samsung ad Austin.
Samsung produrrà chip per Apple negli Stati Uniti
Apple ha dichiarato che i chip forniti da Samsung sono progettati per “ottimizzare l’energia e le prestazioni dei prodotti Apple”. Non è chiaro se si tratti degli A-series chips, i quali rappresentano il cuore degli iPhone. In passato, Samsung era coinvolta nella produzione di questi chip, ma attualmente TSMC è il principale fornitore di Apple per quanto riguarda gli A-series.
Questo annuncio fa parte di un investimento significativo da parte di Apple. L’azienda prevede un investimento complessivo di 100 miliardi di dollari nell’economia statunitense nei prossimi quattro anni, con l’intento di creare un’unità produttiva e una rete di fornitori nel paese.
In aggiunta a queste informazioni, Ice Universe, noto insider del settore cinese, ha rivelato che Samsung sta lavorando a una “nuova tecnologia innovativa per la produzione di chip” in collaborazione con Apple.
Samsung pianifica la produzione di sensori d’immagine CMOS (CIS) per Apple
Questa informazione sembra non riguardare gli A-series chips. Secondo quanto riferito da fonti del settore, il chip in questione sarebbe un sistema d’immagine CMOS (CIS). Se confermato, ciò significherebbe che Samsung fornirà sensori CIS di nuova generazione ad Apple, sostituendo Sony dopo dieci anni. Queste notizie non sono ancora ufficiali.
Un rapporto pubblicato da TheElec ha ulteriormente alimentato le speculazioni affermando che Samsung sta sviluppando sensori CIS ibridi a tre strati per Apple. Questi sensori potrebbero essere utilizzati nella linea dell’iPhone 18 nell’anno prossimo o in quello successivo.
Sembra che Samsung abbia convertito parte della propria linea produttiva S1 in Texas in una fabbrica dedicata alla produzione di CIS, con una capacità stimata di 10.000 wafer al mese, prevista per iniziare a operare a partire da marzo 2026.
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